Varilla cuadrada OFW, aleación de Plata al 5%.
EN ISO 3677: B - Cu89PAg-645-815
ISO 17672: CuP 281
AWS A5.8/AWS A5.8M: B Cu P-3
Campo de aplicación
Aleación de cobre fosforado con bajo contenido de plata, buena conductividad eléctrica y alta ductilidad, adecuado para unir mediante brazing cobre y aleaciones de cobre que trabajen entre -20°C a 150°C respectivamente, no se recomienda su uso en
ambientes sulfurosos, ni sobre hierro o aleaciones de níquel.
Análisis estándar del depósito (% en peso)
| Ag | Cu | P |
| 5.00 | 89.00 | 6.00 |
Propiedades mecánicas del depósito
| Temperatura de trabajo | Rango de fusión | Peso especifico | Resistencia a la tracción | Alargamiento | Conductividad eléctrica |
| 710 °C | 645 - 815 °C | 8.2 g/cm³ | 250 N/mm2 | 8% | 5 Sm/mm² |
Instrucciones para soldar
Aplicar fundente en la zona donde se desea que fluya la soladura con métodos de calentamiento por combustión oxiacetilénica, Propano-aire, resistencia, inducción por alta frecuencia o proceso GTAW, calentar hasta acercarse a la temperatura de trabajo y acercar el aporte hasta que fluya por la zona deseada
Fundentes
Sólo cobre y sus aleaciones requieren usar fundente de la serie F300
Procesos de soldadura
Oxiacetilénico, inducción y calentamiento por resistencia
Presentación: VARILLA CUADRADA, Caja de cartón 5 kg
La información y los datos incluidos en estas fichas técnicas se proporcionan únicamente con fines orientativos sobre la aplicación de determinados productos. El usuario asume plena responsabilidad por el uso correcto de dichos productos y por el cumplimiento de las normas, especificaciones, procedimientos de mantenimiento y códigos vigentes de construcción, fabricación, instalación, ensamblaje o reparación que resulten aplicables.
Fuente: Documentación técnica oficial del fabricante.
Adaptación y presentación: [Soladuras Bohler UTP].